真空リフロー炉【卓上型、ギ酸還元プロセス対応】
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
- 企業：株式会社シンアペックス
- 価格：500万円 ~ 1000万円
